制程能力

序號 項目 技術能力
1 最高層數 1-28
2 最大板尺寸 450x1800mm (18"x17")
3 最小板厚 4層0.38mm 15mil
6層0.55mm 22mil
8層0.80mm 32mil
10層1.00mm 40mil
4 最高銅厚 外層6 oz/ 内層4 oz
5 最小線寬/線隙 0.075mm         3mil
6 最小孔徑 0.15mm          6mil
7 孔壁銅厚 0.025mm         1mil
8 金屬孔孔徑公差 ±0.075mm       3mil
9 非金屬孔孔徑公差 ±0.05mm        2mil
10 孔位公差 ±0.05mm        2mil
11 外形公差 ±0.10mm        4mil
12 最小綠油橋 0.075mm         3mil
13 板彎/板曲 ≤1.0%
14 絕緣電阻 >1012Ω
15 測試電壓 50~300伏
16 抗電強度 >1.3KV/mm
17 耐電流 10A
18 剝離強度 1.4N/mm
19 阻焊劑硬度 >6H
20 抗熱沖擊 288℃  20秒
21 防火等級 94V-0
22 阻抗控制 +/-5%(Differential)
23 盲/埋孔  可生産
24 表面處理  沉金,沉銀,銀錫,OSP,無鉛噴錫SN100CL,含鉛噴錫,電金,金手指
25 板材 Getek,羅傑斯,鋁基, 銅基, CEM-3,  FR-4, 生益Tg FR-4,Teflon
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